Die Aufbautechnik für Leitungselektronik strebt nach einer Erhöhung der thermischen Performance, der thermomechanischen Zuverlässigkeit, der Beständigkeit bei höheren Betriebstemperaturen sowie höchstmöglicher Systemintegration. Neben dem Silbersintern existiert eine Fülle vielversprechender Lösungsansätze.
