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2011
Journal Article
Titel
Fortschritte beim Aufbau von Leistungshalbleitern
Abstract
Die Aufbautechnik für Leitungselektronik strebt nach einer Erhöhung der thermischen Performance, der thermomechanischen Zuverlässigkeit, der Beständigkeit bei höheren Betriebstemperaturen sowie höchstmöglicher Systemintegration. Neben dem Silbersintern existiert eine Fülle vielversprechender Lösungsansätze.
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