Verfahren zum Aufbringen von elektrischen Kontakten auf halbleitende Substrate, halbleitendes Substrat und Verwendung des Verfahrens

(B3) Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Aufbringen von mindestens einem elektrischen Kontakt auf ein halbleitendes Substrat, insbesondere Solarzellen, durch ein Lasersinterverfahren. Weiterhin betrifft vorliegende Erfindung ein derart hergestelltes halbleitendes Substrat, insbesondere eine Solarzelle sowie eine Verwendung des Verfahrens.

DE 102006040352 B3 UPAB: 20071031 NOVELTY - The method involves applying a layer of metallic powder (4) on a semiconductor substrate e.g. solar cell, and guiding a laser beam over the substrate for local sintering and/or fusing the metallic powder in an inert atmosphere or in vacuum. The non sintered and/or fused metallic powder is removed. The metallic powder includes nickel, tungsten, chromium, molybdenum, magnesium, silver, cobalt, cadmium, titanium, palladium and/or their mixtures. DETAILED DESCRIPTION - An INDEPENDENT CLAIM is also included for a semiconducting substrate with an electrical contact. USE - Used for applying an electrical contact on a semiconducting substrate e.g. solar cell (claimed). ADVANTAGE - The method enables to apply the electrical contact on the semiconductor substrate in an effective and economical manner.