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Fraunhofer-Gesellschaft
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  4. Hochfrequenzanordnung mit zwei miteinander verbundenen Hochfrequenzkomponenten
 
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Patent
Title

Hochfrequenzanordnung mit zwei miteinander verbundenen Hochfrequenzkomponenten

Other Title
High-frequency assembly with two high-frequency components connected to each other
Abstract
Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung schaffen eine Hochfrequenzanordnung. Die Hochfrequenzanordnung umfasst eine erste Hochfrequenzkomponente, eine zweite Hochfrequenzkomponente und ein Verdrahtungssubstrat mit einer in dem Verdrahtungssubstrat gebildeten koaxialen Hochfrequenzleitung, wobei die erste Hochfrequenzkomponente und die zweite Hochfrequenzkomponente über die koaxiale Hochfrequenzleitung verbunden sind.
Inventor(s)
Ramm, Peter  
Fraunhofer-Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT  
Weber, Josef  
Fraunhofer-Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT  
Link to:
Espacenet
Patent Number
DE102020203971 A1
Publication Date
September 30, 2021
Language
German
Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT  
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