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Patent
Title
Hochfrequenzanordnung mit zwei miteinander verbundenen Hochfrequenzkomponenten
Other Title
High-frequency assembly with two high-frequency components connected to each other
Abstract
Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung schaffen eine Hochfrequenzanordnung. Die Hochfrequenzanordnung umfasst eine erste Hochfrequenzkomponente, eine zweite Hochfrequenzkomponente und ein Verdrahtungssubstrat mit einer in dem Verdrahtungssubstrat gebildeten koaxialen Hochfrequenzleitung, wobei die erste Hochfrequenzkomponente und die zweite Hochfrequenzkomponente über die koaxiale Hochfrequenzleitung verbunden sind.
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Patent Number
DE102020203971 A1
Publication Date
September 30, 2021
Language
German