Einrichtung zur Einstellung einer vorgegebenen Schichtdickenverteilung bei Vakuumbeschichtungsprozessen auf bewegten Substraten

Die Erfindung betrifft eine Einrichtung zur Einstellung einer vorgegebenen Schichtdickenverteilung bei Vakuumbeschichtungssprozessen auf bewegten Substraten, wobei die Substrate in einer Beschichtungskammer waehrend eines Beschichtungsprozesses relativ zu mindestens einer Beschichtungsquelle auf einer vorgegebenen Bahn bewegt werden, in welcher eine Durchtrittsoeffnung fuer den Dampf zwischen der Beschichtungsquelle und den Substraten durch mindestens zwei parallel zur Transportrichtung der Substrate bewegbare Teilblenden begrenzt wird, deren Position in situ einstellbar ist, wodurch der Bedampfungsbereich quer zur Bewegungsrichtung mindestens zwei nebeneinander liegende, streifenfoermige Bereiche aufweist, in denen die Bedampfungszeit durch die Lage der Teilblenden unterschiedlich, unabhaengig voneinander und bei ununterbrochenem Beschichtungsprozess eingestellt werden kann.

DE 10234855 A UPAB: 20040316 NOVELTY - A device for adjusting a layer thickness distribution during vacuum deposition on moving substrates (1) comprises an adjustable opening (3) for the vapor between the deposition sources and the substrates delimited by at least two partial screens (5) which move parallel to the transport direction of the substrates, and a vaporizing region running across the moving direction (2) with two strip-like regions. The vaporization time in the vaporizing region can be adjusted by the position of the partial screens. USE - Used in the production of thin layers on workpieces and molded parts, e.g. for coating flat substrates, optical lenses, reflectors, filters and automobile windscreens. ADVANTAGE - The layer thickness distribution can be quickly and easily corrected without ventilating the deposition chamber and without impairing the layer properties.