Verfahren und Vorrichtung zum Platzieren kleiner Objekte, insbesondere mikrotechnischer Bauteile

Fuer die Montage mikrotechnischer Bauteile ist es notwendig, diese mit einem Transportelement zu der Montagestelle zu fuehren und dort abzulegen. Dabei tritt bei kleinen Dimensionen der Bauteile regelmaessig das Problem auf, dass die Bauteile aufgrund der dann ueberwiegenden Oberflaechenkraefte sich nicht oder erst nach langen Zeitraeumen vom Transportelement loesen. Mit dem neuen Verfahren und der neuen Vorrichtung ist eine Moeglichkeit gegeben, den Abloesevorgang zu ermoeglichen bzw. erheblich zu beschleunigen. Das das Objekt (5) transportierende Transportelement (1) wird zum Abloesen des Objekts (5) in Schwingung versetzt. Dies kann bevorzugt mithilfe eines Piezo-Elements (8, 9, 10, 11) bei Fequenzen oberhalb 250 Hz, bevorzugt oberhalb 1000 Hz und Schwingungsamplituden von 5 <m bis 50 <m erreicht werden. Montage mikrotechnischer Bauteile; Mikromanipulationen in der Bio- und Gentechnik. (A1) Fuer die Montage mikrotechnischer Bauteile ist es notwendig, diese mit einem Transportelement zu der Montagestelle zu fuehren und dort abzulegen. Dabei tritt bei kleinen Dimensionen der Bauteile regelmaessig das Problem auf, dass die Bauteile aufgrund der dann ueberwiegenden Oberflaechenkraefte sich nicht oder erst nach langen Zeitraeumen vom Transportelement loesen. Mit dem neuen Verfahren und der neuen Vorrichtung ist eine Moeglichkeit gegeben, den Abloesevorgang zu ermoeglichen bzw. erheblich zu beschleunigen. Das das Objekt (5) transportierende Transportelement (1) wird zum Abloesen des Objekts (5) in Schwingung versetzt. Dies kann bevorzugt mithilfe eines Piezo-Elements (8, 9, 10, 11) bei Fequenzen oberhalb 250 Hz, bevorzugt oberhalb 1000 Hz und Schwingungsamplituden von 5 µm bis 50 µm erreicht werden. Montage mikrotechnischer Bauteile; Mikromanipulationen in der Bio- und Gentechnik.

DE 10015102 A UPAB: 20020411 NOVELTY - A method for placing and removing very small objects (5) , such as micro-technical components in which the object is received by a transport element, such as a gripping device (1) and then placed at a target location, now overcomes the difficulties and time wasting associated with the object adhering to the transport element, particularly with spheres of diameters of about 500 mu m, sometimes for hours or even days as a result of the prevailing forces of adhesion. To make the object (5) drop from the gripping device (1) the latter is now made to vibrate, at more than 5 mu m and less than 50 mu m and at a frequency of 250 Hz. USE - Placement of micro-technical components, e.g. hybrid micro-systems, such as for monolithic e.g. in silicon integrated micro-systems, SMD components, bio- and gene-technology. ADVANTAGE - Allows targeted and short-term placement/removal of small objects even when the force of adhesion between the object and the transport element predominates over the force of gravity acting on the object.