Vorrichtung und Verfahren zum mechanischen und spanlosen Zerteilen von Werkstücken entlang einer Schnittlinie

Source: DE102013208771A1 [DE] Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Beeinflussung der Schichtdickenverteilung auf Substraten bei Sputterprozessen unter Verwendung von mindestens zwei Magnetrons. Ebenso betrifft die Erfindung beschichtete Substrate mit einer ausgezeichneten Homogenitaet der Beschichtung.