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Patent
Title
Verfahren und Vorrichtung zur Beeinflussung der Schichtdickenverteilung auf Substraten sowie derart beschichtete Substrate
Abstract
Source: DE102013208771A1 [DE] Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Beeinflussung der Schichtdickenverteilung auf Substraten bei Sputterprozessen unter Verwendung von mindestens zwei Magnetrons. Ebenso betrifft die Erfindung beschichtete Substrate mit einer ausgezeichneten Homogenitaet der Beschichtung.
Inventor(s)
Link to:
Patent Number
102013208771
Publication Date
2014
Language
German