• English
  • Deutsch
  • Log In
    Password Login
    Research Outputs
    Fundings & Projects
    Researchers
    Institutes
    Statistics
Repository logo
Fraunhofer-Gesellschaft
  1. Home
  2. Fraunhofer-Gesellschaft
  3. Patente
  4. Handhabungswafer zur Handhabung von Substraten
 
  • Details
Options
Patent
Title

Handhabungswafer zur Handhabung von Substraten

Other Title
Wafer for handling substrates in the semiconductor industry comprises a first surface on which an adhesive layer is applied to keep a substrate mechanically stable for subsequent processing, a second surface, and a feed line for solvent.
Abstract
Ein Handhabungswafer zur Handhabung von Substraten umfasst eine erste Oberflaeche, auf die eine Klebeschicht aufbringbar ist, um ein Substrat fuer eine nachfolgende Bearbeitung mechanisch stabil zu halten, eine zweite Oberflaeche, die der ersten Oberflaeche gegenueberliegt, und eine Zuleitung, die sich von der zweiten Oberflaeche zu der ersten Oberflaeche erstreckt, um ein Zuleiten eines Loesemittels zu einer auf der ersten Oberflaeche aufgebrachten Klebeschicht zu ermoeglichen.

; 

DE 10238601 A UPAB: 20040408 NOVELTY - Wafer (10) comprises a first surface (12) on which an adhesive layer (30) is applied to keep a substrate mechanically stable for subsequent processing, a second surface (14) lying opposite the first surface, and a feed line (22, 24) extending from the second surface to the first surface to introduce a solvent from the second surface to the adhesive layer arranged on the first surface. DETAILED DESCRIPTION - An INDEPENDENT CLAIM is also included for a process for the production of a wafer. USE - For handling substrates in the semiconductor industry. ADVANTAGE - The wafer can be safely and easily removed from the substrate.
Inventor(s)
Wieland, R.
Spoehrle, H.
Link to Espacenet
http://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?DB=worldwide.espacenet.com&locale=en_EP&FT=D&CC=DE&NR=10238601A
Patent Number
2002-10238601
Publication Date
2004
Language
German
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM  
  • Cookie settings
  • Imprint
  • Privacy policy
  • Api
  • Contact
© 2024