Elektrisch lösbarer Polyamid-Klebstoff

Schmelzklebstoff enthaltend - 20 bis 90 Gew.-% mindestens eines Polyamids mit einem Molekulargewicht (Mw) von 10000 bis 250000g/mol, - 1 bis 25 Gew.-% mindestens eines organischen oder anorganischen Salzes, - 0 bis 60 Gew.-% weitere Additive, wobei der Klebstoff einen Erweichungspunkt von 100 DEG C bis 220 DEG C aufweist. Weiterhin wird ein Verfahren zum reversiblen Verkleben von Substraten beschrieben, wobei die Klebstoffbindung unter elektrischer Spannung gelöst wird.

A hotmelt adhesive comprising - 20 to 90% by weight of at least one polyamide having a molecular weight (MW) of 10 000 to 250 000 g/mol, - 1 to 25% by weight of at least one organic or inorganic salt, - 0 to 60% by weight of further additives, the adhesive having a softening point of 100 DEG C to 220 DEG C. Additionally described is a process for reversible bonding of substrates, wherein the adhesive bond is divided after application of an electrical voltage under tension.