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Fraunhofer-Gesellschaft
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  4. Elektrisch lösbarer Polyamid-Klebstoff
 
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Patent
Title

Elektrisch lösbarer Polyamid-Klebstoff

Other Title
ELECTRICALLY DIVISIBLE POLYAMIDE ADHESIVE
Abstract
Schmelzklebstoff enthaltend - 20 bis 90 Gew.-% mindestens eines Polyamids mit einem Molekulargewicht (Mw) von 10000 bis 250000g/mol, - 1 bis 25 Gew.-% mindestens eines organischen oder anorganischen Salzes, - 0 bis 60 Gew.-% weitere Additive, wobei der Klebstoff einen Erweichungspunkt von 100 DEG C bis 220 DEG C aufweist. Weiterhin wird ein Verfahren zum reversiblen Verkleben von Substraten beschrieben, wobei die Klebstoffbindung unter elektrischer Spannung gelöst wird.

; 

A hotmelt adhesive comprising - 20 to 90% by weight of at least one polyamide having a molecular weight (MW) of 10 000 to 250 000 g/mol, - 1 to 25% by weight of at least one organic or inorganic salt, - 0 to 60% by weight of further additives, the adhesive having a softening point of 100 DEG C to 220 DEG C. Additionally described is a process for reversible bonding of substrates, wherein the adhesive bond is divided after application of an electrical voltage under tension.
Inventor(s)
Heucher, R.
Kopannia, S.
McArdle, C.
Kolbe, Jana  
Stuve, Manuela  
Link to Espacenet
http://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?DB=worldwide.espacenet.com&II=0&ND=3&adjacent=true&locale=en_EP&FT=D&date=20130912&CC=DE&NR=102012203794A1&KC=A1
Patent Number
102012203794
Publication Date
2012
Language
German
Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM  
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