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Fraunhofer-Gesellschaft
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Patent
Title

Praegefolie zum Aufbringen von Leiterbahnen auf feste oder plastische Unterlagen

Other Title
Multi-layer conductor path foil - has solder particles embedded in adhesive layer heated to provide electrical connection.
Abstract
7Die Verbindungspraegefolie besteht im wesentlichen aus einer elektrisch leitenden Schicht (1), die mittels einer Trennschicht (4') an einem Traegerband (5) vorgesehen ist. Die elektrisch leitende Schicht (1) weist auf ihrer dem Traegerband (5) gegenueberliegenden Seite eine Haftschicht (2') auf. Haft- und Trennschichten (2', 4') bestehen im wesentlichen aus Klebstoff (7'). In dieses Klebstoffmaterial (7') sind Loetpulverteilchen (3') dispergiert. Wird eine derartige Verbindungspraegefolie mittels eines Praegestempels bei Erwaermen unter Druck gesetzt, so stellen die elektrisch leitenden Loetpulverteilchen (3') im Bereich der Praegung mit der Unterlage (6) oder einem anstelle des Traegerbandes (5) vorgesehenen Leiter eine elektrisch leitende Verbindung her. Mittels einer derartigen Praegefolie lassen sich folglich in einem einzigen Praegeverfahren elektrische Verbindungen zwischen Leiterbahnen und anderen elektrischen Bauelementen herstellen.

; 

DE 3908097 A UPAB: 19930928 The foil has an adhesive layer (2'), an electrical conductor layer (1), a separation layer (4') and a carrier web (5). The adhesive layer and the separation layer (4') are formed from a similar adhesive material (7') in which solder particles (3') are dispersed, with heat applied during operation of the embossing die for attaching the foil to a substrate (6) so that the solder melts to form an electrical connection. Pref. the adhesive material (7') is provided as circular surfaces with a dia. of between 40 and 50 micrometres and a mean spacing of 80 to 1000 micrometres. USE - For printed circuit mfr. 3/3
Inventor(s)
Haller, A.
Bauser, H.  
Schindler, B.  
Kurz, E.  
Link to:
Espacenet
Patent Number
1989-3908097
Publication Date
1990
Language
German
Fraunhofer-Institut für Grenzflächen- und Bioverfahrenstechnik IGB  
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