Verfahren und Vorrichtung zur Kontaktierung eines Kontaktelements

Verfahren zur Kontaktierung eines Lichtwellenleiters mit einer metallischen Lichtwellenleiterummantelung auf einem Substrat, bei dem der Lichtwellenleiter mit thermischer Energie beaufschlagt wird, wobei der Lichtwellenleiter waehrend der Energiebeaufschlagung am Substrat anliegt und zwischen dem Lichtwellenleiter und dem Substrat eine Relativbewegung zur Positionierung des Lichtwellenleiters auf dem Substrat erfolgt, waehrend der Relativbewegung als Referenzwert fuer die Qualitaet der Relativposition des Lichtwellenleiters eine von einer Emissionsflaeche eines Laserenergie emittierenden Bauelements ausgehende, auf den Lichtwellenleiter uebertragene Referenzenergie gemessen wird, und bei Messung eines ausreichenden Referenzwertes die Relativbewegung und die Energiebeaufschlagung abgebrochen wird, dadurch gekennzeichnet, dass das Kontaktelement (17, 35) mit einer als Bondkopf (11, 33) ausgebildeten Verbindungseinrichtung gehalten wird, die gleichzeitig zur Positionierung und Energiebeaufschlagung des Kontaktelements dient, und dass zur Vorjustierung des Lichtwellenleiters (17) gegenueber der Emissionsflaeche (28) auf dem Substrat (20) eine den Lichtwellenleiterquerschnitt zumindest teilweise zwischen sich aufnehmende Positioniereinrichtung (24) vorgesehen ist, die mindestens zwei Kontaktmetallisierungserhoehungen (Bumps 22, 23) aufweist.