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Patent
Title
Vorrichtung und Verfahren zum Hochleistungs-Puls-Gasfluss-Sputtern
Abstract
(A1) Die vorliegende Erfindung betrifft eine Gasflusssputter-Quelle mit einer Hohlkathode zum Beschichten von Substraten sowie ein Verfahren zur Beschichtung von Substraten mittels gepulstem Gasflusssputtern. Dabei wird zwischen Hohlkathode und Anode ein Hochleistungspulsgenerator angeschlossen, mit dem eine speziell gepulste Spannung erzeugbar ist.
Inventor(s)
Bandorf, R.
Jung, T.
Ortner, K.
Patent Number
102008022145
Publication Date
2008
Language
German