Verfahren zum Herstellen eines Metallpulvers und eines elektrisch isolierenden Kunststoffverbundwerkstoffes, Kunststoffverbundwerkstoff und elektronisches Bauteil

Die Erfindung betrifft Verfahren zum Herstellen eines Metallpulvers fuer einen elektrisch isolierenden Kunststoffverbundwerkstoff, aufweisend folgenden Verfahrensschritt: Beschichten der einzelnen Partikel (P) eines Metallpulvers mit einer elektrisch isolierenden Schicht (S). Die beschichteten Partikel (P) des Metallpulvers werden insbesondere zum Herstellen eines Kunststoffverbundwerkstoffes verwendet, indem die beschichteten Partikel (21) des Metallpulvers mit einem Kunststoff vermischt werden. Die Erfindung betrifft ferner einen Kunststoffverbundwerkstoff, der einen Kunststoff und beigemischte, mit einem elektrisch isolierten Material (S) ueberzogene Partikel (P) eines Metallpulvers aufweist und ein elektronisches Bauteil (IC) mit einer Ummantelung (32) aus dem Kunststoffverbundwerkstoff.

DE 102005042109 A1 UPAB: 20070706 NOVELTY - A method for the production of metal powder (I) for an electrically-insulating plastic composite material (II), involves coating the individual particles (P) of a metal powder with an electrically-insulating layer (S). DETAILED DESCRIPTION - INDEPENDENT CLAIMS are included for (1) a method for the production of (II) by coating metal powder (P) as above and then mixing the coated particles with a plastic (2) plastic composite material comprising a mixture of (I) and plastic (3) electronic components encapsulated with (II) . USE - Coated metal powder obtained by this method is used for the production of electrically-insulating plastic composite material to make protective casings for electrical or electronic components. ADVANTAGE - Enables the production of electrically-insulating plastic composite material with a relatively high thermal conductivity, especially in the range 2-20 W/mK. Conventional fillers such as glass, silica, alumina, boron nitride, aluminum nitride, titanium dioxide, zinc oxide and silicon carbide either have poor thermal conductivity (glass, silica, alpha-alumina) or other undesirable properties, e.g. partial electrical conductivity (SiC), corrosive properties and decomposition by water (AlN) or anisotropic thermal conductivity (BN).