MEMS-Package und Verfahren zum Verkapseln einer MEMS-Struktur

Ein Verfahren zum Verkapseln einer MEMS-Struktur in einer Stapelstruktur umfasst ein Bereitstellen einer funktionalen Waferstruktur, die zumindest teilweise die MEMS-Struktur umfasst. Das Verfahren umfasst ein Anordnen der funktionalen Waferstruktur und eines Glaswafers in der Stapelstruktur und entlang einer Stapelrichtung zueinander und wird ausgeführt, so dass eine Kavität, in welcher zumindest ein Teil der MEMS-Struktur angeordnet ist, an einer Seite entlang der Stapelrichtung mit dem Glaswafer verschlossen ist und, so dass eine Abstandsstruktur zwischen dem Teil der MEMS-Struktur und dem Glaswafer in der Stapelstruktur angeordnet wird, um einen Abstand zwischen dem Teil der MEMS-Struktur und dem Glaswafer entlang der Stapelrichtung bereitzustellen, so dass die Abstandsstruktur einen Teil der Kavität umschließt.