Masterstruktur zum Prägen und/oder Bedrucken eines Grundmaterials, Vorrichtung zum kontinuierlichen Prägen und/oder Bedrucken eines Grundmaterials und Verfahren zum Herstellen einer Masterstruktur zum Prägen und/oder Bedrucken eines Grundmaterials

Es wird eine Masterstruktur zum Praegen und/oder Bedrucken eines Grundmaterials beschrieben wobei die Masterstruktur einen monokristallinen Substratbereich (130) aufweist und der monokristalline Substratbereich auf einer fuer das Praegen und/oder Drucken des Grundmaterials vorgesehenen Oberflaeche (110) des monokristallinen Substratbereichs eine Reliefstruktur (112 114) aufweist wobei der monokristalline Substratbereich eine derartige Dicke aufweist dass der monokristalline Substratbereich mit einem Kruemmungsradius in einem Bereich von 1 mm bis 1 m ausbildbar ist.

The structure has a monocrystalline substrate area (130) comprising relief structures i.e. trenches (112, 114), on a surface (110) of the area. The surface of the substrate area is provided for embossing and/or printing base materials. The monocrystalline substrate area comprises thickness in such a manner that the substrate area is formed with curvature radius at a range of 1mm to 1m. The monocrystalline substrate area comprises monocrystalline semiconductor material i.e. monocrystalline silicon, and is fastened to a carrier structure by a soldering connection or adhesive connection. Independent claims are also included for the following: (1) a system for continuous embossing and/or printing of base materials (2) a method for embossing and/or printing of base materials.