Verfahren und Vorrichtung zur optischen Kontrolle von Fertigungsprozessen feinstrukturierter Oberflaechen in der Halbleiterfertigung

Vorgeschlagen wird ein Verfahren zur Kontrolle von Fertigungsprozessen feinstrukturierter Oberflaechen in der Halbleiterfertigung, bestehend aus den folgenden Schritten, Bereitstellung von Referenzsignaturen feinstrukturierter Oberflaechen, Messung von mindestens einer Signatur der zu kontrollierenden Probenoberflaeche, Vergleich der gemessenen Signatur mit den Referenzsignaturen, Klassifikation von Parametern der Probenoberflaeche an Hand der Vergleichsergebnisse dadurch gekennzeichnet, dass die Messung der Referenzsignaturen durch die Messung der Orts- und/oder Intensitaetsverteilung von Beugungsbildern an qualitativ spezifizierten Produktionsprototypen durchgefuehrt wird. Die Klassifikation erfolgt dabei bevorzugt mit einem lernfaehigen neuronalen Netzwerk und/oder eine Fuzzy-Logik. Des weiteren wird eine Vorrichtung zur Durchfuehrung des Verfahrens vorgeschlagen. Die Signaturen werden dabei durch Drehung der Polarisationsebene des auf die Probe auftreffenden Lichtstrahles erzeugt.

DE 19922614 A UPAB: 20000807 NOVELTY - The method involves providing reference signatures of fine structure surfaces. At least one signature of a sample surface to be controlled is measured and compared with the reference signatures, and is classified by parameters according to the comparison result. The reference signatures are measured by measuring the spatial or intensity distribution of a diffraction images of qualitative specific production prototypes. DETAILED DESCRIPTION - An INDEPENDENT CLAIM is included for a device for implementing the method. USE - Control of manufacturing processes of fine structure surfaces in semiconductor manufacturing. ADVANTAGE - Enables in situ or in-line application.