Wandlerelement basierend auf dielektrischen Elastomeren, Verfahren zur Herstellung eines Wandlerelements, sowie hybrider Greifer

Wandlerelement (1) basierend auf dielektrischen Elastomeren, umfassendeine Trägerplatine (2), wobei die Trägerplatine erste Kontaktflächen (6), die mit einem ersten Anschlusskontakt (7) leitend verbunden sind, und zweite Kontaktflächen (9), die mit einem zweiten Anschlusskontakt (10) leitend verbunden sind, aufweist,mindestens eine Elastomerfolie (3), bestehend aus einem dielektrischen Material,mindestens zwei Elektroden (4), wobei die Elektroden zumindest teilweise luftdurchlässig gestaltet sind und jeweils mindestens eine Kontaktfläche (15) zur leitenden Verbindung mit den ersten oder zweiten Kontaktflächen der Trägerplatine aufweisen, wobei die mindestens zwei Elektroden (4) und die mindestens eine Elastomerfolie (3) so auf der Trägerplatine (2) angeordnet sind, dass sich ein Stapel ergibt, in dem die Elektroden (4) und Elastomerfolien (3) im Wechsel angeordnet sind, und die Elektroden (4) alternierend mit den ersten Kontaktflächen (6) und den zweiten Kontaktflächen (9) der Trägerplatine (2) leitend verbunden sind.

The invention relates to a transducer element (1) based on dielectric elastomers, said transducer element comprising: a carrier board (2), the carrier board having first contact surfaces (6) which are conductively connected to a first connection contact (7), and second contact surfaces (9) which are conductively connected to a second connection contact (10); at least one elastomeric film (3) consisting of a dielectric material; at least two electrodes (4), the electrodes being at least in part air-permeable and each having at least one contact surface (15) for conductive connection to the first or second contact surfaces of the carrier board, the at least two electrodes (4) and the at least one elastomeric film (3) being arranged on the carrier board (2) so as to form a stack in which the electrodes (4) and elastomeric films (3) are alternately arranged, and the electrodes (4) are conductively connected alternately to the first contact surfaces (6) and the second contact surfaces (9) of the carrier board (2).