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Title
Verfahren zum Herstellen von Leiterstrukturen
Date Issued
2006
Author(s)
Beier, W.
Roehrs, G.
Scheel, W.
Filor, U.
Stork, M.
Patent No
1999-19955214
Abstract
Ein bildmaessig strukturiertes Druckklischee wird auf einem Plattenzylinder 6, 16 jeder der beiden Druckwerke 2, 3 einer Druckeinrichtung 1 aufgespannt. Auf das Druckklischee wird ein Druckmedium aufgetragen, das ueber eine Gummituchwalze 7, 17 auf einen Druckzylinder 8, 18 als Leiterbild uebertragen wird. Die Druckzylinder der beiden Druckwerke, die einen Spalt 38 bilden, durch den einzelne starre Substrate 14, 14 oder eine flexible Substratbahn 24 hindurchlaufen, bedrucken die metallisierten Vorder- und Rueckseiten der Substrate bzw. der Substratbahn mit den Leiterbildern.
WO 200137623 A UPAB: 20010809 NOVELTY - Problems such as high power demand, toxic waste, material waste occurring during structuring of the conductor patterns, associated with the fabrication of conductor patterns on discrete, rigid substrates or on flexible substrates, with the use of a coating medium, especially a printing medium, can be alleviated by applying the coating medium to the substrate by the offset printing method in simultaneous front- and rear-face printing . Conductor structures are formed on both sides of the substrate in a width- and spacing-range of from 5 to 25 mu m and the conductor structures are re-processed to form conductor patters by curing and/or etching. USE - Method for fabricating conductor structures on rigid or flexible, sectional- or strip-form substrates with the use of a coating agent, especially a printing medium. ADVANTAGE - Simplified method for fabricating conductor patterns on substrates allowing double-sided printing of the substrate or a substrate path with conductor images, at reduced power-and material-consumption as well as reduced environment-hazardous emissions and considerable reduction in costs.
Language
de
Patenprio
DE 1999-19955214 A: 19991117