• English
  • Deutsch
  • Log In
    Password Login
    Research Outputs
    Fundings & Projects
    Researchers
    Institutes
    Statistics
Repository logo
Fraunhofer-Gesellschaft
  1. Home
  2. Fraunhofer-Gesellschaft
  3. Patente
  4. Verfahren und Vorrichtung fuer die Materialbearbeitung
 
  • Details
Options
Patent
Title

Verfahren und Vorrichtung fuer die Materialbearbeitung

Other Title
Device for working material with laser, e.g. for boring and welding plastics, comprises position-focused modulator which produces predetermined power density distribution.
Abstract
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren fuer die Materialbearbeitung mit elektromagnetischer Strahlung. Die Vorrichtung ist gekennzeichnet durch den Einsatz eines ortsaufloesenden Strahlmodulators zur Generierung einer vorgebbaren Leistungsdichteverteilung auf dem Werkstueck. Das Verfahren ist gekennzeichnet durch eine ortsaufgeloeste Modulation der Strahlung, wobei eine sequentielle und eine simultane Bearbeitung moeglich ist. Ebenfalls moeglich ist eine Bearbeitungsweise, die von ihrer Art her zwischen sequentieller und simultaner Bearbeitung angesiedelt ist.

; 

DE 10007391 A UPAB: 20010809 NOVELTY - Device for working a material with a laser (4) comprises a position-focused modulator (1) which produces a predetermined power density distribution. DETAILED DESCRIPTION - INDEPENDENT CLAIMS are included for: (a) a method for working a material with a laser containing the device; and (b) use of the modulator to produce a predetermined power density distribution when working a material. USE - For hardening, coating, engraving, labelling and padding surfaces, and for boring and welding plastics.
Inventor(s)
Russek, U.
Gillner, Arnold  
Link to Espacenet
http://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?DB=worldwide.espacenet.com&locale=en_EP&FT=D&CC=DE&NR=10007391A
Patent Number
1999-19949901
Publication Date
2001
Language
German
Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT  
  • Cookie settings
  • Imprint
  • Privacy policy
  • Api
  • Contact
© 2024