Kontaktanordnung zum Herstellen einer Hochfrequenz-Dichtigkeit

(A1) Eine Kontaktanordnung zum Herstellen einer Hochfrequenz- Dichtigkeit zwischen zwei mit einer ihrer Stirnseiten 9 aneinandergrenzenden Frontplatten 13 elektronischer Baugruppen weist ein Hochfrequenz-Dichtungselement 1, 2, 3, 4; 15; 16; 17; 18 auf. Das Hochfrequenz-Dichtungselement 1, 2, 3, 4; 15; 16; 17; 18 ist in einer Nut 6 befestigt, welche wenigstens an einer der Stirnseiten 9 der Frontplatte 13 ausgebildet ist.

DE 19611719 A UPAB: 19971113 The contact arrangement makes a high frequency seal between two electronic modules with a front plate (13) joining their rear sides (9). At least one of the front plates (13) has on its rear side (9), which lies opposite the rear side of the other front plate, a groove (6). A high frequency seal element (1,2,3,4) is fastened in the groove (6). Preferably the groove (6) extends along the whole length of the rear side. The seal element (1,2,3,4) may have a holder element (5) by means of which it is fastened in the groove (6). The holder element may be wave-shaped wherein the wave crests and troughs extend perpendicular to the base of the groove. ADVANTAGE - Provides simple but reliable contact between adjacent front plates as close as possible to electronic modules.