Vorrichtung zum Kühlen eine Sputtertargets

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Kühlen eines Sputtertargets (101), umfassend einen Kühlkörper (102), welcher eine Kontaktfläche (103) aufweist, mittels welcher ein mechanischer Kontakt mit dem Sputtertarget (101) ausgebildet ist, wobei der Kühlkörper (102) von mindestens einem Kühlkanal (104) durchzogen ist, so dass der Kühlkörper (102) mindestens einen Kühlkanaleingang (105) und mindestens einen Kühlkanalausgang (106) aufweist und wobei der Kühlkanal (104) von einem Fluid durchströmt ist, wobeia) der Kühlkanalausgang (106) mittels einer ersten Rohrleitung (107) mit dem Eingang eines Kompressors (109) verbunden ist;b) der Ausgang des Kompressors (109) mittels einer zweiten Rohrleitung (110) mit dem Eingang einer Druckstufe (113) verbunden ist;c) sich ein erster Teilbereich der zweiten Rohrleitung (110) durch einen ersten Wärmetauscher (13) erstreckt;d) der Ausgang der Druckstufe (113) mittels einer dritten Rohrleitung (114) mit dem Kühlkanaleingang (105) verbunden ist;e) das Fluid als Kältemittel ausgebildet ist; wobei das Kältemittel bei einem Druck von 1 bar eine Siedetemperatur kleiner 0 °C und bei einem Druck von 0,7 bar eine Siedetemperatur kleiner -10 °C aufweist; undf) die Druckstufe (113) derart konfiguriert ist, dass diese vom Druckstufeneingang (112) zum Druckstufenausgang (115) im zeitlichen Mittel eine Druckreduzierung von mindestens 2 bar bewirkt.