Verfahren zur Herstellung eines Mikrotransponders

Bei einem Verfahren zum Herstellen eines Mikrotransponders wird zunaechst eine Antennenmetallisierung mit einem ersten und einem zweiten Anschlussende auf ein Traegersubstrat aufgebracht, um ein erstes Modul zu bilden. Eine Verbindungsmetallisierung wird auf eine flexible Traegerfolie aufgebracht, woraufhin ein Schaltungschip mit einer ersten und einer zweiten Anschlussflaeche auf die Verbindungsmetallisierung aufgebracht wird, derart, dass zumindest die erste Anschlussflaeche des Schaltungschips mit der Verbindungsmetallisierung elektrisch leitfaehig verbunden wird. Die flexible Traegerfolie mit dem darauf angebrachten Schaltungschip stellt ein zweites Modul dar. Das erste und das zweite Modul werden nachfolgend derart verbunden, dass die Verbindungsmetallisierung mit dem ersten Anschlussende der Antennenmetallisierung elektrisch leitfaehig verbunden wird, und das die zweite Anschlussflaeche des Schaltungschips mit dem zweiten Anschlussende der Antennenmetallisierung elektrisch leitfaehig verbunden wird. Abschliessend werden Randbereiche der flexiblen Traegerfolie mit benachbarten Bereichen des Traegersubstrats verbunden, um zumindest den Schaltungschip einzukapseln.

EP 992939 A UPAB: 20001006 NOVELTY - Microtransponder is made up of two modules connected together to encapsulate chip (8). One module has antenna metallization and second module has flexible foil (6) with circuit chip (8). DETAILED DESCRIPTION - First module is formed with antenna metallization (12) on support substrate (10) of plastic or paper. Connection metallization (2,4) is formed on flexible support foil (6). Then circuit chip (8) is set on connection so that first contact surface of chip is connected with connection (2,4). Flexible foil with chip on it forms second module. Two modules are connected to each other so that connective metallization is conductively connected to end of antenna (12) and connection surface of chip is connected with end of antenna. Edges of support foil (6) are connected with neighboring areas of support substrate to encapsulate chip. USE - Manufacture of flat microtransponder for electronic labels.