Lotmaterial auf SnAgCu-Basis

Es wird ein Lotmaterial auf SnAgCu-Basis vorgeschlagen, dem als weitere Legierungsbestandteile Bi, Sb und erfindungsgemaess ein Anteil von 1 Gew.-% oder weniger Ni zugesetzt werden. Hierdurch wird eine Sechsstofflegierung erhalten, deren Schmelzpunkt vorteilhaft unter demjenigen des SnAgCu-Eutektikums von 217<C liegt und welche weiterhin vorteilhaft aufgrund der Befoerderung einer Mischkristall- und Dispersionsverfestigung durch Ni eine hohe Kriechbestaendigkeit aufweist, so dass die aus dem Lotmaterial gebildeten Loetverbindungen auch bei Einsatztemperaturen von 150<C verwendbar sind. Das Lotmaterial kann auch aus mehreren Lotkomponenten zusammengesetzt sein, deren finale Legierungszusammensetzung 1 Gew.-% oder weniger Nickel enthaelt.

WO2004096484 A UPAB: 20041208 NOVELTY - A solder material comprises a tin-based alloy containing (wt.%): 10 or less silver; 10 or less bismuth; 10 or less antimony; 3 or less copper; and 1.0 or less nickel. USE - Used for soldering processes. ADVANTAGE - The material can be used at high operational temperatures.