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Title
Mikroelektronische Baugruppe und Verfahren zum Herstellen einer mikroelektronischen Baugruppe
Date Issued
2006
Author(s)
Polityko, D.
Wenzel, S.
Jung, E.
Hefer, J.
Niedermayer, M.
Guttowski, S.
Patent No
102006053461
Abstract
(A1) Die vorliegende Erfindung betrifft eine mikroelektronische Baugruppe, umfassend mindestens zwei parallel uebereinander angeordnete Schaltungstraeger (1, 2, 3), die mit elektronischen Bauelementen bestueckt sind, wobei die Schaltungstraeger (1, 2, 3) durch mindestens ein oberflaechenmontiertes Bauelement (4, 4'), das Bestandteil einer Schaltung auf zumindest einem der Schaltungstraeger (1, 2, 3) ist, mechanisch miteinander verbunden sind. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Herstellen einer solchen mikroelektronischen Baugruppe.
DE 102006053461 A1 UPAB: 20080604 NOVELTY - The assembly has printed circuit boards (1-3) arranged parallely one above the other and equipped with electronic units, where the boards are mechanically connected with each other by surface-mounted units (4, 4'). The surface-mounted units are fastened with a connection to a conductor surface or a conductor path of the boards. A longitudinal axis of the surface-mounted units is oriented in a plane parallel to the boards or perpendicular to the boards. DETAILED DESCRIPTION - An INDEPENDENT CLAIM is also included for a method for manufacturing a microelectronic assembly. USE - Microelectronic assembly. ADVANTAGE - The boards are mechanically connected with each other by the surface-mounted units, thus enabling a three-dimensional circuit topology with small dimensions, in a simple manner, and hence manufacturing the durable microelectronic assembly.
Language
de
Patenprio
DE 102006053461 A: 20061109