• English
  • Deutsch
  • Log In
    Password Login
    Research Outputs
    Fundings & Projects
    Researchers
    Institutes
    Statistics
Repository logo
Fraunhofer-Gesellschaft
  1. Home
  2. Fraunhofer-Gesellschaft
  3. Patente
  4. Modulares Verdrahtungshalbzeug, Verdrahtungsmodul und Verdrahtungsbauelement
 
  • Details
Options
Patent
Title

Modulares Verdrahtungshalbzeug, Verdrahtungsmodul und Verdrahtungsbauelement

Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verdrahtungshalbzeug, das ein Gitter (1), mindestens einen ersten Kontaktblock (2.1), mindestens einen zweiten Kontaktblock (2.2), mindestens ein erstes elektrisches Kontaktelement (3.1) und/oder mindestens ein zweites elektrisches Kontaktelement (3.2) umfasst. Das Gitter (1) ist mit einer periodischen Anordnung von elektrischen Leiterbahnen (1.1, 1.2) als Gitterlinien gebildet und zwischen dem mindestens einen ersten Kontaktblock (2.1) und dem mindestens einen zweiten Kontaktblock (2.2) angeordnet und/oder das mindestens eine erste elektrische Kontaktelement (3.1) ist zwischen dem Gitter (1) und dem mindestens einen ersten Kontaktblock (2.1) angeordnet. Das mindestens eine zweite Kontaktelement (3.2) ist zwischen dem Gitter (1) und dem mindestens einen zweiten Kontaktblock (3.2) angeordnet. In dem mindestens einen zweiten Kontaktblock (3.2) ist mindestens ein Loch (4) ausgebildet, das eine selektive Strukturierung des Gitters (1) gemäß eines vorgegebenen zweidimensionalen elektrischen Netzwerks (2DNet) ermöglicht.
Inventor(s)
Wöhrmann, Markus  
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM  
Zoschke, Kai  
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM  
Link to Espacenet
https://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?DB=EPODOC&II=0&ND=3&adjacent=true&locale=de_EP&FT=D&date=20220113&CC=DE&NR=102020208591A1&KC=A1
Patent Number
DE102020208591 A1
Publication Date
January 13, 2022
Language
German
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM  
  • Cookie settings
  • Imprint
  • Privacy policy
  • Api
  • Contact
© 2024