Goldhaltiges Lotdepot, Verfahren zu dessen Herstellung, Lötverfahren und Verwendung

(A1) Vorliegende Erfindung betrifft ein Lotdepot, das durch Legierung von mindestens einer Gold- und Zinnschicht auf einem Benetzungsmetall (erstes Substrat) herstellbar ist. Weiterhin betrifft vorliegende Erfindung ein Lötverfahren zum Verlöten von mindestens zwei Substraten unter Verwendung erfindungsgemäßer Lotdepots, wobei eine definierte Temperatur zum Aufschmelzen nicht überschritten wird und das zweite Substrat einen höheren Goldanteil als das Lotdepot aufweist.

DE 102006053146 A1 UPAB: 20071207 NOVELTY - Production of a solder comprises applying layers containing gold and tin to a wetting metal and heating so that the gold and tin layers react to form an alloy. DETAILED DESCRIPTION - An INDEPENDENT CLAIM is also included for a solder containing an alloy of gold and tin. USE - Used in the production of electronic and/or optoelectronic components, preferably circuit boards, power amplifiers, heat sinks, sensors, transistors and power components (claimed). ADVANTAGE - Two substrates can be soldered together without dissolving the wetting metal.