Verfahren zur Herstellung selbstorganisierter Strukturen auf einer Substratoberflaeche

Beschrieben wird ein Verfahren zur Herstellung von Oberflaechenstrukturen auf einer Substratoberflaeche eines, aus einem elastischen Werkstoff bestehenden Substrates. Die Erfindung zeichnet sich dadurch aus, dass die Substratoberflaeche einer, die innere Struktur des Substrates in einer oberflaechennahen Schicht veraendernden physikalischen und/oder chemischen Oberflaechenbehandlung derart unterzogen wird, dass sich das Elastizitaetsverhalten und/oder der Spannungszustand innerhalb der oberflaechennahen Schicht des Substrates von der Elastizitaet bzw. des Spannungszustandes des uebrigen Substrates unterscheidet, und dass die Behandlung entweder in einem gedehnten Zustand des Substrates durchgefuehrt wird, wobei sich die Oberflaechenstrukturen durch Entspannen des Substrates bilden, oder in einem entspannten Zustand des Substrates durchgefuehrt wird, wobei sich die Oberflaechenstrukturen durch Dehnen des Substrates bilden.

DE 19946252 A UPAB: 20010522 NOVELTY - A substrate surface is changed by a physical and/or chemical surface treatment which alters the elasticity behavior and/or the tension in the layer (2) close to the substrate (1) surface. The properties of the surface then differ from the those of the bulk of the substrate. DETAILED DESCRIPTION - A substrate surface is changed by a physical and/or chemical surface treatment which alters the elasticity behavior and/or the tension in the layer (2) close to the substrate (1) surface. The properties of the surface then differ from the those of the bulk of the substrate. Treatment is effected with the substrate either (a) in a stretched condition, the surface structures being formed by substrate relaxation; or (b) in a relaxed condition, the structures being created by stretching of the already treated substrate. USE - For producing self-organized structures on the surface of an elastic material substrate, e.g. for producing anti-reflective layers ADVANTAGE - The method uses a minimum number of process stages and the substrate is a single material which eliminates the delamination problems of a surface layer on a lower substrate.