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Fraunhofer-Gesellschaft
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Patent
Title

Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung

Abstract
Die Erfindung betrifft ein Bauelement (1) mit zumindest einem Trägersubstrat (2), mit einer ersten Seite (21) und einer gegenüberliegenden zweiten Seite (22) und mit zumindest einem ersten Halbleiterchip (3) mit einer ersten Seite (31) und einer gegenüberliegenden zweiten Seite (32), wobei die erste Seite (31) des Halbleiterchips (3) auf der zweiten Seite (22) des Trägersubstrates (2) angeordnet ist und mit zumindest einem elektrischen Verbinder (4), welcher an einem Kontakt des Halbleiterchips (3) befestigt ist, wobei auf zumindest einer Teilfläche des elektrischen Verbinders (4) und/oder auf zumindest einer Teilfläche der zweiten Seite (32) des Halbleiterchips (3) und/oder auf zumindest einer Teilfläche des Trägersubstrates (2) zumindest eine Kühlstruktur (5) angeordnet ist, welche durch ein additives Fertigungsverfahren erzeugt wurde. Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauelementes.
Inventor(s)
Eckardt, Bernd  
Hofmann, Maximilian  
Menrath, Thomas
Schriefer, Thomas  
Link to Espacenet
https://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?DB=worldwide.espacenet.com&FT=D&CC=DE&NR=102017217406A1
Patent Number
102017217406
Publication Date
2019
Language
German
Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB  
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