Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

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Mikrostrukturelle Vorgänge bei der Verschweißung von AlSi1-Draht im Ultraschall-Wedge-Wedge-Bondprozess. Tl.2

( 2009)
Geißler, U.

Im Mittelpunkt der Arbeit stehen sowohl die metallkundlichen Vorgänge bei der Verschweißung am Interface als auch Gefügeeigenschaften im verwendeten Bonddraht. Diese Vorgänge sind sehr eng mit der Oberflächenaktivierung der Fügepartner und der Drahtdeformation in z-Richtung verknüpft. Entgegen der bisherigen Vorstellungen wird die Flash-Au-Schicht der Leiterplattenmetallisierung durch die Relativbewegung zwischen Draht und Substrat im US-Wedge-Wedge-Bonden nicht durchgerieben, sondern bleibt als Bestandteil des elektrischen Kontaktes erhalten.
Mikrostrukturelle Vorgänge bei der Verschweißung von AlSi1-Draht im Ultraschall-Wedge/Wedge-Bondprozess. Tl.1

( 2009)
Geißler, U.

Im Mittelpunkt der Arbeit stehen sowohl die metallkundlichen Vorgänge bei der Verschweißung am Interface als auch Gefügeeigenschaften im verwendeten Bonddraht. Diese Vorgänge sind sehr eng mit der Oberflächenaktivierung der Fügepartner und der Drahtdeformation in z-Richtung verknüpft. Entgegen der bisherigen Vorstellungen wird die Flash-Au-Schicht der Leiterplattenmetallisierung durch die Relativbewegung zwischen Draht und Substrat im US-Wedge-Wedge-Bonden nicht durchgerieben, sondern bleibt als Bestandteil des elektrischen Kontaktes erhalten.