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Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Verfahren zur Verbindung eines flexiblen Substrats mit einem Chip
Verbindungsstruktur
Vorrichtung und Verfahren zum Aufbringen einer Mehrzahl von Lotkugeln auf ein Substrat
Vorrichtung zum Herstellen von Verbindungen zwischen jeweils zwei Kontaktelementen mittels Laserenergie
Kontaktlose Chipkarte
Verfahren zum Bilden einer strukturierten Metallisierung auf einem Halbleiterwafer
Verfahren und Vorrichtung zum flussmittelfreien Aufbringen eines Loetmittels auf ein Substrat oder einen Chip
Gehaeustes Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
Chipmodul sowie Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls
Verfahren und Vorrichtung zur Kontaktierung eines Kontaktelements
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