Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Handbook of 3D Integration. Design, Test, and Themal Management. Vol.4: Design, Test and Thermal Management of 3D Integrated Circuits

: Franzon, Paul D.; Marinissen, Erik Jan; Bakir, Muhannad S.; Garrou, Philip; Koyanagi, Mitsumasa; Ramm, Peter

	Weinheim: Wiley-VCH, 2019, 491 pp. ISBN: 978-3-527-33855-9 (Print) ISBN: 978-3-527-69704-5 ISBN: 978-3-527-69706-9 ISBN: 978-3-527-69705-2

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	Fraunhofer EMFT ()
	3D integration; 3DIC; TSV; design; test; thermal management