English
Deutsch
Log In
Log in with Fraunhofer Smartcard
Password Login
Research Outputs
Fundings & Projects
Researchers
Institutes
Statistics
Fraunhofer-Gesellschaft
Home
Fraunhofer-Gesellschaft
Hauptwerk
Chip-Size-Packaging-(CSP)-Verbundprojekt 1996-1999. Abschlußbericht
Details
Publications
Statistics
Options
Show all metadata (technical view)
Title
Chip-Size-Packaging-(CSP)-Verbundprojekt 1996-1999. Abschlußbericht
Publisher
VDI/VDE-Technologiezentrum Informationstechnik
Publishing Place
Teltow
Publication Date
1999
Series
Innovationen in der Mikrosystemtechnik; 64
ISBN
3-89750-080-9
