Title

Systemintegration in der Mikroelektronik: Flexible Leiterplatten - Innovationsfaktor mit Mehrwert für die Baugruppe

Title Supplement
SMT Hybrid Packaging, Messe & Kongress, Nürnberg, 19. - 21. April 2005; Tagungsband
Person Involved
Corporate Author
MESAGO Messe Frankfurt GmbH, Stuttgart
Publisher
Publishing Place
Berlin
Publication Date
2005
ISBN
3-8007-2890-7
Conference