Title

Molded interconnect devices. 7. international congress 2006

Title Supplement

September 27 - 28, 2006, Fürth, Germany

Person Involved

Corporate Author

Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID

Univ. Erlangen-Nürnberg, Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik

Publishing Place

Erlangen

Publication Date

2006

ISBN

3-87525-245-4

987-3-87525-245-3

Conference