Title

Systemintegration in der Mikroelektronik: Architektur und Technologien für Hochstromleiterplatten und Wärmemanagement

Title Supplement
SMT Hybrid Packaging, Messe & Kongress, Nürnberg 24. - 26. April 2007
Person Involved
Publisher
Publishing Place
Berlin
Publication Date
2007
ISBN
3-8007-3022-7
978-3-8007-3022-3
Conference