16FMD02

Verbundprojekt: Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland - Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik in Kooperation mit den Leibniz-Instituten FBH und IHP - FMD -, Teilvorhaben: Prozessausrüstung für die Heterointegration von III-V Halbleitern auf Bi-CMOS, THz Anwendungen und Wide-Band-Gap Leistungselektronik