FKZ

16SV961 /1
Project Title
16SV961 /1
Description
Verbundprojekt: Aufbau, Montagetechnik und Applikationsuntersuchungen von High Temperature Advanced Packages am Beispiel Automobilelektronik (HiTAP) - Teilvorhaben: Zuverlässikgeit und Lebensdauer
Keywords
Thumbnail Image
Start
01.07.1999
End
31.12.2002
Framework
fundingProgram
Funder
BMBF