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Funding Code
16SV474 /6
Project Title
16SV474 /6
Description
Verbundprojekt: Lasergestütztes Sensorsystem zur Online-Prozeßkontrolle beim US-Bonden von Mikrosystem (LASOP) - Teilvorhaben: Einflüsse des Trägersubstrates und der Gehäuseanschlüsse auf Bondqualität und Prozeßregelung
Keyword(s)
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Start Date
1996
End Date
31.10.1999
Framework Progam
Funding Program
BMBF