Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

Filters

2
2
Reset filters

Settings
Now showing 1 - 2 of 2
  • Publication
    Die Lötverbindung - Buch 1
    (Detert, 2007)
    Wittke, K.
    ;
    Scheel, W.
    In der Wertschöpfungskette vom Rohstoff aus der Lagerstätte über die einzelnen Verarbeitungsstufen bis zum für die nationalen und internationalen Märkte bestimmten Festkörper als stoffliches Endprodukt der Wertschöpfung gewinnt das Fügen als Teil der Fertigungs- und Produktionstechnik eine immer größere Bedeutung. Ausgehend von den wissenschaftlichen Erkenntnissen zum stofflichen Vereinigen von Festkörpern und dem heutigen Stand der industriellen Anwendung der stoffschlüssigen Fügetechnik nehmen die Lötverbindungen als eine von den drei möglichen Stoffschlussverbindungen in den Endprodukten einen besonders wichtigen Platz ein. Das erklärt sich sowohl aus der Vielfalt der verwendeten Werkstoffe, als auch aus der zunehmenden Vielfalt der vom Markt geforderten sehr komplexen Funktions- und Gebrauchseigenschaften der Endprodukte. Deshalb stellen die Autoren die eigentliche Lötverbindung als Teil eines Festkörpers in ihrer technischen Vielfalt in den Mittelpunkt ihrer Arbeit und wollen sie unter den Gesichtspunkten der entsprechenden Grundlagen, Fertigung, Eigenschaften und auch der zu erwartenden Herausforderungen beschreiben und analysieren.
  • Publication
    Methoden zur Zuverlässigkeitsqualifizierung neuer Technologien in der Aufbau- und Verbindungstechnik
    (Detert, 2006)
    Wilde, J.
    ;
    Schneider-Ramelow, M.
    ;
    Petzold, M.
    Bei der heutigen Geschwindigkeit der Einführung neuer Elektronikprodukte müssen Entwicklungszeit von wenigen Monaten bis Jahren realisiert werden. Dies ist auch aus ökonomischen Gründen zwingend notwendig, weil die Produkte je nach Anwendung nur kurzzeitig unverändert am Markt bleiben, bei PC etwa nur einige Monate und bei Fahrzeugelektronik wenige Jahre. Eine der wesentlichen Anforderungen an moderne Elektronikhardware ist die Zuverlässigkeit. Bei den meisten Produkten ist die Reparatur in der Regel ausgeschlossen. Die Aufbau- und Verbindungstechnik repräsentiert eine Sammeltechnologie, die den Halbleiter in ein Bauelement, Modul oder eine Baugruppe integriert. Ein sehr großer Teil der Aktivitäten zur Sicherstellung der Zuverlässigkeit wird daher auf die AVT konzentriert. Die gängige Vorgehensweise ist dabei Spezifikation, Konzepterstellung, Auslegung, Musterbau, Prüfung und ggf. Iteration zur Optimierung. Es ist klar, dass bei einer spezifizierten Lebensdauer von beispielsweise 5.000 h nur dann eine kürzere Entwicklungszeit als ein halbes Jahr unmöglich wird, wenn besondere Maßnahmen zur Verminderung des Aufwandes und zur Verkürzung von Prüfzeiten getroffen werden. Die Fragestellung, wie man die Zuverlässigkeit neuer Aufbau- und Verbindungstechniken effizient sicherstellt, wurde seit einiger Zeit öfters an den Ausschuss heran getragen. Das Problem wird umso brennender, wenn es sich um grundsätzlich neue Technologien handelt, für die noch kaum Erfahrung existiert. Die Betrachtung einiger ?neuer? Technologien der AVT wie Chip-Scale-Package, Low- Temperature-Cofired-Ceramics oder Direct-Copper-Bonding zeigt, dass in der Regel vom Ende des Forschungsstadiums bis zu einer signifikanten Marktdurchdringung ein Zeitraum von einem Jahrzehnt vergeht.