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Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Plattformkonzept zum Aufbau von hochintegrierten Multisensorknoten
Fraunhofer-Gesellschaft
2019
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Becker, Karl-Friedrich
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Böttcher, Mathias
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Schiffer, Michael
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Pötter, Harald
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Brockmann, Carsten
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Freimund, Damian
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Tschoban, Christian
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Windrich, Frank
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Braun, Tanja
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Hopsch, Fabian
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Heinig, Andy
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Voigt, Sven
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Baum, Mario
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Hofmann, Lutz
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Lang, Klaus-Dieter
Diese Veröffentlichung stellt das Konzept und die dazugehörige Packaginglösung einer universellen IoT Sensorplattformmit einer System-on-Chip (SoC) Familie als zentrale Steuer- und Recheneinheit vor. Die Plattform besteht aus 4 Ebenen, die angefangen vom hochintegrierten SoC, über die Montagemöglichkeit von gehäusten wie auch ungehäusten Sensoren bis hin zum System Board, was die üblichsten drahtgebundenen und drahtlosen Schnittstellen zur Verfügung stellt. Das Layout zur Sensormontage kann auf individuelle Kundenwünsche angepasst werden, um so spezielle Anforderungen an die Messaufgabe zu ermöglichen. Die Kerntechnologie des Packages besteht aus einem Moldpackage in Fan-Out Technologiemit unterseitiger Umverdrahtung des SoC zu den Balling Pads und Durchführungen zur oberseitigen Umverdrahtungfür die Montage der Sensoren.