Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

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  • Publication
    Very-Thin System-in-Package Technology for Structural Analysis
    ( 2019)
    Hopsch, Fabian
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    Heinig, Andy
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    Böttcher, Mathias
    The integration of very-thin electronic systems will enable new application fields like structural analysis of components used in aviation, windmills or other critical applications. Presented are two integration options, by using flexible substrates or a RDLFirst packaging approach suitable for multiple device assembly. The RDLFirst is very thin and the flip-chip devices can be thinned also, so that the overall system gets very thin. One main difference to flexible substrate is the possible line space, which is in the region of 100um for flexible substrates and down to some um for RDLFirst.
  • Publication
    Plattformkonzept zum Aufbau von hochintegrierten Multisensorknoten
    ( 2019)
    Becker, Karl-Friedrich
    ;
    Böttcher, Mathias
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    Schiffer, Michael
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    Pötter, Harald
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    Brockmann, Carsten
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    Freimund, Damian
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    Tschoban, Christian
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    Windrich, Frank
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    Braun, Tanja
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    Hopsch, Fabian
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    Heinig, Andy
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    Voigt, Sven
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    Baum, Mario
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    Hofmann, Lutz
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    Lang, Klaus-Dieter
    Diese Veröffentlichung stellt das Konzept und die dazugehörige Packaginglösung einer universellen IoT Sensorplattformmit einer System-on-Chip (SoC) Familie als zentrale Steuer- und Recheneinheit vor. Die Plattform besteht aus 4 Ebenen, die angefangen vom hochintegrierten SoC, über die Montagemöglichkeit von gehäusten wie auch ungehäusten Sensoren bis hin zum System Board, was die üblichsten drahtgebundenen und drahtlosen Schnittstellen zur Verfügung stellt. Das Layout zur Sensormontage kann auf individuelle Kundenwünsche angepasst werden, um so spezielle Anforderungen an die Messaufgabe zu ermöglichen. Die Kerntechnologie des Packages besteht aus einem Moldpackage in Fan-Out Technologiemit unterseitiger Umverdrahtung des SoC zu den Balling Pads und Durchführungen zur oberseitigen Umverdrahtungfür die Montage der Sensoren.
  • Publication
    Interposer-based smartcard system with active wireless communication
    ( 2017)
    Hopsch, Fabian
    ;
    Heinig, Andy
    ;
    Böttcher, Mathias
    The trend to integrate more and more functionality into smaller and smaller devices is still ongoing. Most smart systems are communicating wireless, while non-stationary systems require an integrated power supply. This paper presents a system, which is integrated into a standardized smartcard format and is capable of active wireless transmission and can be used for location detection, ranging, localization or access control. The dimension of an ISO 7816 ID-1 smartcard, which is the most common used smartcard, is about 86 by 54 mm. Integrating a smart system on this dimensions is not an problem. But the maximal height of a smartcard is only 0.76 millimeters. So integrating functionality by using multiple components is still an issue.