Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

Filters

4
4
Reset filters

Settings
Now showing 1 - 4 of 4
  • Publication
    Hochgeschwindigkeitsaufnahmen der Werkzeug- und Drahtschwingung beim US-Wedge/Wedge-Bonden
    ( 2007)
    Gaul, H.
    ;
    Schneider-Ramelow, M.
    ;
    Reichl, H.
    Mit einer Hochgeschwindigkeitskamera konnte bei starker Vergrößerung die Bewegung von Werkzeug und Draht während des Ultrasonic(US)-Wedge/Wedge(W/W)-Bondens gefilmt werden. Hintergrund der Untersuchung waren Fragen, die bei der Quantifizierung des Drahtbondprozesses durch Modelle der Reinigung durch Reibung bisher ungeklärt waren [1, 2]. Damit eine Reinigung im Interface von Draht und Bondpadmetallisierung durch Reibung erfolgen kann, muss davon ausgegangen werden, dass Bondwerkzeug (Tool) und Draht - zumindest zu Beginn des Bondprozesses - formschlüssig, also fest miteinander verbunden sind und sich synchron bewegen. Dieser Sachverhalt konnte nun durch die Videoaufnahmen nachgewiesen werden.
  • Publication
    Hochgeschwindigkeitsaufnahmen der Wedgebewegung beim US-Bonden/Wedge-Bonden
    ( 2007)
    Schneider-Ramelow, M.
    ;
    Gaul, H.
    ;
    Schmitz, S.
    ;
    Reichl, H.
    Durch verbesserte Technik konnte die Bewegung von Werkzeug, Draht und Chip beim Ultraschallbonden sichtbar gemacht werden. Dadurch konnte die Phase der Reibung (Draht an Pad) näher charakterisiert werden
  • Publication
    Grenzflächenuntersuchungen beim US-Wedge/Wedge-Bonden von Al-Drähten verschiedener Drahtstärken
    ( 2005)
    Geißler, U.
    ;
    Schneider-Ramelow, M.
    ;
    Lang, K.-D.
    ;
    Reichl, H.
    Das Interface gebondeter Al-Wedges unterschiedlicher Drahtstärken auf ein und derselben Cu/Ni/Flash-Au Leiterplattenmetallisierung wird durch Untersuchungen am Transmissionselektronenmikroskop (TEM) charakterisiert. Es zeigt sich, dass das Interface optimierter Bondkontakte, unabhängig vom Drahtdurchmesser und den verwendeten Bondparametern, stets den gleichen Aufbau aufweist und das die Flash-Au-Schicht am Ende des Bondprozesses erhalten ist. Unmittelbar über der Goldschicht hat sich eine intermetallische Phase gebildet, die durch Elektronenbeugung als Au8Al3 identifiziert wurde.
  • Publication
    Grenzflächenuntersuchungen beim Ultraschall-Wedge-Wedge-Bonden von 25 µm AlSi1-Draht
    ( 2004)
    Schneider-Ramelow, M.
    ;
    Geißler, U.
    ;
    Lang, K.-D.
    ;
    Reichl, H.