Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

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Lötbarkeit und Zuverlässigkeit bleifreier Leiterplatten-Oberflächen

2007 , Pape, U.

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RoHS after July 2006

2006 , Hutter, M. , Pape, U. , Müller, J. , Wunderle, B.

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Zuverlässigkeit von Lötverbindungen für die Hochtemperatur-Elektronik

2005 , Pape, U. , Nowottnick, M.

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Neues Konvektions-Reflowlötverfahren für bleifreie hochtemperaturgeeignete Lötverbindungen

2007 , Pape, U.

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Untersuchungen der Zuverlässigkeit hochtemperaturgeeigneter Baugruppen

2005 , Pape, U. , Nowottnick, M.

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Zuverlässigkeit von Lötverbindungen

2006 , Hutter, M. , Pape, U. , Wunderle, B.

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Reflowlöten in Kombination mit der Mikrowelle

2005 , Pape, U. , Diehm, R.L. , Nowottnick, M.

Die aktuellen Anforderungen der Polymerelektronik, der elektrisch-optischen Baugruppen sowie der Hochtemperaturelektronik machen eine Technologie zur Herstellung von Lötverbindungen notwendig, die es ermöglicht, die Lotdepots stärker und schneller als die temperaturempfindlichen Bauelemente und Substrate zu erwärmen. Insbesondere für Anwendungen im low-cost Bereich, wie bei der Herstellung von Funketiketten, sogenannter RF-ID-Tags oder Smart Labels, sind auch entsprechend effektive und wirtschaftliche Prozesse erforderlich. Deshalb ist die Entwicklung neuartiger simultaner Lötverfahren mit einer möglichst selektiven Erwärmung von großer Bedeutung. Erste Erfolge auf diesem Weg wurden in dem durch das Forschungszentrum Karlsruhe betreuten BMBF-Verbundprojekt "MICROFLOW" von den Projektpartnern SEHO, Fricke & Mallah, DaimlerChrysler, Heraeus, Peters Research, Inboard und dem Fraunhofer IZM bei der Entwicklung einer Reflow-Technologie mit Mikrowellenerwärmung bereits erzielt.

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