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Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Reduction of voids in solder joints an alternative to vacuum soldering
Untersuchung der Zuverlässigkeit hochtemperaturgeeigneter Baugruppen
Vergleichende Eigenschaften von Legierungen im flüssigen Zustand
Die Leiterplatte als multifunktionale Systemplattform
Entwicklung von Weichlotpasten für das Löten mit der Mikrowelle
Solder pastes for microwave applications
A simultaneous and selective microwave supported soldering technology
Low temperature processing of highly integrated assemblies by selective microwave heating
Zuverlässigkeit stoffschlüssiger Fügeverbindungen für Hochtemperatur-Elektronikbaugruppen
Selektive Erwärmung elektronischer Baugruppen durch Mikrowellen