Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

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  • Publication
    Visuelle und mechanische Prüfung von Drahtbondverbindungen
    ( 2016)
    Schneider-Ramelow, Martin
    ;
    Ehrhardt, C.
    ;
    Höfer, J.
    ;
    Schmitz, S.
    ;
    Lang, K.-D.
    Das deutsche DVS-Merkblatt 2811 zur qualitativen und auch quantitativen Überprüfung von Draht- Bondverbindungen in Labor und Praxis (Fertigung) - ,Prüfverfahren für Drahtbondverbindungen' - entstand vor über 20 Jahren als Folge intensiver Diskussionen im Industriearbeitskreis AG A2.4 ,Bonden' des DVS [1]. Dieses DVS-Merkblatt 2811 hob sich bereits bei seiner Veröffentlichung im Jahr 1996 deutlich von internationalen Standards (MIL-Std-883, ASTM International [2, 3] durch schärfe Beurteilungskriterien (z. B. minimal zulässige Pullkräfte) ab, kam dadurch auch über die Landesgrenzen hinweg zur industriellen Anwendung und wurde gar eine Art Vorlage für industriespezifische Qualifikationsmaßnahmen. Nun haben sich aber über die Jahre hinweg nicht nur die zu verarbeitenden Drahtmaterialien (neu: Au-Legierungen, Cu, Ag) verändert, sondern auch die vollautomatisch bondbaren Drahtdurchmesser wurden immer kleiner (< 17,5 mm). Ferner war der Test von Dickdraht- oder Bändchen-Bondverbindungen bisher nicht Bestandteil.
  • Publication
    Grenzflächenuntersuchungen beim US-Wedge/Wedge-Bonden von Al-Drähten verschiedener Drahtstärken
    ( 2005)
    Geißler, U.
    ;
    Schneider-Ramelow, M.
    ;
    Lang, K.-D.
    ;
    Reichl, H.
    Das Interface gebondeter Al-Wedges unterschiedlicher Drahtstärken auf ein und derselben Cu/Ni/Flash-Au Leiterplattenmetallisierung wird durch Untersuchungen am Transmissionselektronenmikroskop (TEM) charakterisiert. Es zeigt sich, dass das Interface optimierter Bondkontakte, unabhängig vom Drahtdurchmesser und den verwendeten Bondparametern, stets den gleichen Aufbau aufweist und das die Flash-Au-Schicht am Ende des Bondprozesses erhalten ist. Unmittelbar über der Goldschicht hat sich eine intermetallische Phase gebildet, die durch Elektronenbeugung als Au8Al3 identifiziert wurde.
  • Publication
    Grenzflächenuntersuchungen beim Ultraschall-Wedge-Wedge-Bonden von 25 µm AlSi1-Draht
    ( 2004)
    Schneider-Ramelow, M.
    ;
    Geißler, U.
    ;
    Lang, K.-D.
    ;
    Reichl, H.
  • Publication
    Ver- oder Entfestigung von Aluminiumdrähten beim Ultraschall-Wedge-Wedge-Bonden
    ( 2004)
    Schneider-Ramelow, M.
    ;
    Ferber, A.
    ;
    Lang, K.-D.