Options
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Now showing
1 - 2 of 2
-
PublicationLead-free flip-chip solder interconnects - materials mechanics and reliability issues( 2001)
;Schubert, A. ;Dudek, R. ;Walter, H. ;Jung, E. ;Gollhardt, A.Michel, B. -
PublicationStudies on parameters for popcorn cracking( 2001)
;Dudek, R. ;Walter, H. ;Michel, B. ;Alpern, P. ;Schmidt, R.Tilgner, R.