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Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Verfahren zur Verbindung eines flexiblen Substrats mit einem Chip
Verfahren zum Bilden einer strukturierten Metallisierung auf einem Halbleiterwafer
Chipkontaktierungsverfahren, damit hergestellte elektronische Schaltung und Traegersubstrat zur Kontaktierung von Chips
Verbindungsstruktur
Verfahren zur Ausbildung einer raeumlichen Chipanordnung und raeumliche Chipanordung
Chip-Gehaeusung sowie Verfahren zur Herstellung einer Chip-Gehaeusung
Chipmodul sowie Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls
Verfahren zur Formung von Anschlusshoeckern auf elektrisch leitenden mikroelektronischen Verbindungselementen zum lothoecker-freien Tab-Bonden