Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

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  • Patent
    Gehaeustes Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
    ( 2003)
    Reichl, H.
    ;
    Aschenbrenner, R.
    ;
    Ansorge, F.
    ;
    Becker, K.
    ;
    Ehrlich, R.
    ;
    Oppermann, H.
    ;
    Azdasht, G.
    NOVELTY - At least one component is located and contacted on the first region (102) of the substrate (100). The substrate flexible third region (106) is shaped such that the first and second region (104) are bent together to opposite each other and enclose at least one component. The coupling lines of the component(s) are brought out on a main surface (112) of the first and/or second substrate region outside, when folded over. USE - For dual in line package, quad flat package, multichip module, ball grid array module systems. ADVANTAGE - Small surface required for module assembly and flexible rewiring geometry.
  • Patent
    Gehaeuse zur Aufnahme von Bauelementen und Verfahren zu dessen Herstellung
    ( 1999)
    Azdasht, G.
    ;
    Leutenbauer, R.
    ;
    Oppermann, H.
    NOVELTY - The circuit board has at least one flexible section so bent that the cover and base plate are mutually opposite and contain between them a spacer. The circuit board forms an intermediate layer, and comprises several flexible sections so bent that the cover, base plate, and the intermediate layer(s) form a laminate. The spacer contains a first component between the cover and intermediate layer, and a second component between the intermediate layer and the base plate. USE - For ball grid array packages, surface mounted device components, etc. ADVANTAGE - Simple, low-cost contacting on top and bottom in standard raster.
  • Patent
    Gehaeustes Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
    ( 1999)
    Oppermann, H.
    ;
    Azdasht, G.
    Ein gehaeustes Bauelement, insbesondere ein stapelbares gehaeustes elektronisches Bauelement, umfasst ein erstes Substrat mit einer Oeffnung, die von einer ersten Hauptoberflaeche zu einer zweiten Hauptoberflaeche des ersten Substrats erstreckt. Ferner ist ein zweites Substrat vorgesehen, welches mittels der zweiten Hauptoberflaeche des ersten Substrats verbunden ist, und eine Leiterstruktur aufweist, welche benachbart zum Bereich der Oeffnung des ersten Substrats angeordnet ist, und eine Mehrzahl von Anschlussflaechen umfasst, welche benachbart zu einem die Oeffnung umgebenen Abschnitt des ersten Substrats angeordnet sind. Eine Mehrzahl von leitfaehigen Verbindungen, die sich im Bereich der Mehrzahl von Anschlussflaechen zumindest durch das erste Substrat erstrecken ist vorgesehen, um so eine leitfaehige Verbindung zwischen den Anschlussflaechen und der ersten Hauptoberflaeche des ersten Substrats zu schaffen. Ein Bauelement ist auf der Leiterstruktur des zweiten Substrats in der Oeffnung des ersten Substrats angeordnet und kontaktiert.
  • Patent
    Verfahren zur Verbindung eines Bauelements mit einem Substrat und eine damit hergestellte elektrische Schaltung
    ( 1998)
    Oppermann, H.
    ;
    Azdasht, G.
    A component (100) is bonded to a substrate (102) by solder (110) while the component is positioned above a through-opening (104) in the substrate so that an interspace (112) is created between the component and the substrate. An epoxy resin may be used for a back-fill and an optional barrier between the component and the substrate. Also claimed is an electric circuit having a substrate (102), with surface connection pads (118) arranged around an opening (104), and a component (100) having a corresponding arrangement of connection pads (114), the component being bonded to the substrate by the above method. USE - Especially for flip-chip bonding of gas sensors, humidity sensors, chemical sensors or other sensors which require direct atmosphere access, actuators, memory devices (e.g. EPROMs) or h.f. components which require air as a surrounding dielectric medium. ADVANTAGE - The substrate opening allows temporary or permanent access to the substrate-facing side of the component, thus faci litating cleaning and air inclusion-free back-filling of the gap between the component and the substrate and allowing flip-chip bonding of sensors or h.f. components.