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Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Verbindungsstruktur
Verfahren zum Anbringen eines Bauelements an einem plattenfoermigen Traeger
Chipmodul sowie Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls
Verfahren zur Herstellung einer Durchkontaktierung sowie Chiptraeger und Chiptraegeranordnung mit einer Durchkontaktierung
Verfahren zur Ausbildung einer raeumlichen Chipanordnung und raeumliche Chipanordung